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2024年日本名古屋電子展NEPCON
 
展會時間：2024年 10月 23日 - 25日
展會地點：日本 - 名古屋展覽中心
主辦單位：勵展集團
舉辦周期：一年一屆
 
展會概況：
NEPCON NAGOYA 是日本L先的展會，聚集了電子研發(fā)和制造的Z新技術(shù)和產(chǎn)品，如貼片機、測試設(shè)備、電子元件/材料、PCB 等。NEPCON NAGOYA 是在日本制造業(yè)中心舉辦的展會。名古屋是愛知縣的S府城市，擁有日本Z大的制造業(yè)集群，許多日本主要制造商的總部和工廠都在那里。 
 
展品范圍：
貼片機/制造設(shè)備
貼片機 飲水機 焊接機/材料 封口機 洗衣機 激光加工機 EMS/合同制造服務(wù) 清潔/ESD防護產(chǎn)品 工廠/設(shè)施設(shè)備
測試/測量設(shè)備
檢驗設(shè)備 X射線檢測設(shè)備 測試人員 分析設(shè)備/軟件 測量設(shè)備 可靠性/評價檢查設(shè)備 CCD相機 無損檢測設(shè)備 合同分析服務(wù)
半導(dǎo)體/傳感器封裝技術(shù) 組裝設(shè)備
包裝材料/組件 IC 封裝分析/軟件 半導(dǎo)體器件檢測設(shè)備 SATS/合同設(shè)計服務(wù) 電鍍/蝕刻材料/設(shè)備 MEMS器件制造設(shè)備
電子元件、材料
傳感器 接線端子 開關(guān) 電阻器 貼裝電路材料 納米科技材料 連接器 & 電纜
印刷線路板
剛性 PCB 多層PCB 柔性線路板 多層柔性PCB 柔性剛性 PCB 組裝式 PCB 半導(dǎo)體封裝 PCB 光學(xué) PCB CAD/CAM/CIM
精細(xì)加工技術(shù)
新聞工作 切割/鉆孔 精細(xì)/精密鈑金加工 金屬成型、電鑄 精鑄 鏡面研磨 激光加工 加工/成型 難切削材料加工
LED/激光二極管 技術(shù)
LED 激光二極管 光學(xué)元件/材料 光學(xué)設(shè)計軟件 散熱解決方案 電源、IC 制造/檢驗設(shè)備