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2023第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會（簡稱：西部芯博會或CWGCE展），將于2023年11月29日——12月1日在成都世紀城新國際會展中心盛大開幕。作為西部國家級展示平臺——西部芯博會，已是國內外半導體客戶開拓和鞏固西部市場的首選橋梁，是國內外半導體行業廠商宣傳推廣最新產品與技術交流的重要途徑。
屆時，將有350+國內外行業展商，20000+專業觀眾共聚天府之國——蓉城，展覽展示、論壇會議、新產品新技術發布會，還有政府產業政策說明會同時舉辦，將為您呈現一場供需雙方交流合作的空前盛會（http://www.cwgce**）。
大會將邀請政府主管領導、院士與著名專家、知名企業代表等出席大會開幕式。
同期舉辦：
2023第二屆西部半導體產業創新與發展高峰論壇（CWGCE2023主論壇）
203第23屆中國國際（西部）智能電子博覽會；
2023第23屆中國國際（西部）信息通信博覽會；
2023西部國際廣播電視信息網絡博覽會。
 
共享國家萬億半導體扶持資金
2020年8月，針對目前我國國產芯片與半導體面臨“卡脖子”的困境和產業發展面臨的瓶頸，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，為我國集成電路產業發展指明了方向，從政策層面加大了對產業發展的支持力度。
在歐美都推出數百億美元補貼計劃之后，2022年，據路透社引述知情人士報道，中國正在制定一項超過1萬億人民幣的半導體產業支持計劃，這是中國朝著實現芯片自給自足邁出的重要一步！據稱，此計劃將在五年內推行，芯片主要用于車輛、電腦、智能手機及各種人工智能產品。萬億元芯片產業計劃的推出，必將推動中國芯片的產能進一步抬升，國產芯片在2025年有望實現70%的自給率。 同時，從終端需求方面來看，芯片和半導體的應用廣泛，憑借總人口優勢，中國必定是世界上最大的芯片市場需求國。
近日，規模超過千億級的國家集成電路扶持基金落地，高于過去十年該行業研發投入總額！加快芯片國產化替代進程，推動民族信息產業不斷發展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動集成電路行業進一步做大做強。
 
贏在成都 芯動天府
 
經過多年部署，中國目前主要有四個集成電路產業集聚區，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區域。
成都, 這座美麗的“天府之國”，地處長江經濟帶與“一帶一路”的戰略交匯點。隨著新時代西部大開發的推進，已成為全國經濟增長高地和西南地區的重要增長引擎，也是中國電子信息產業的重要基地之一。
成都擁有完善的電子信息產業鏈，涵蓋了芯片設計、制造、封裝測試、設備材料等多個環節。同時，成都還擁有一批高水平的科研機構和高校，為產業發展提供了強大的人才支撐和技術保障。目前，成都已經形成了以英特爾、華為海思、紫光展銳等為代表的一批知名企業集群。這些企業在芯片設計與制造、封裝測試等領域具有較強的技術實力和市場競爭力，為成都的芯片與半導體產業發展注入了強勁動力。
近年來，隨著國家對集成電路產業的大力支持和政策引導，成都的芯片與半導體產業發展迅速，已經成為國內具有一定影響力的產業集群之一。數據顯示，我國現存芯片相關企業14.29萬家。從城市分布來看，成都相關企業數量位居全國第八。2023年成都市第十八屆人民代表大會政府工作報告明確提出，2023年成都要聚焦推進產業建圈強鏈，加快建設現代化產業體系。要支持建好國家超高清視頻創新中心，建成投用成都屏芯智能制造基地，力爭電子信息產業規模突破1.3萬億元。 《成都高新區集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（征求意見稿）擬構建規模大、技術強、要素全的集成電路全產業鏈，加快“中國存儲谷”建設，力爭到2025年，實現集成電路產業規模突破1700億元，年均復合增長超過10%等。
總體而言，成都電子信息產業基礎扎實，產值規模達萬億級，已成為本地總量大、貢獻多的第一大支柱產業，西部半導體市場潛力極大！
 
CWGCE 2023西部“芯”博會——應運而生
 
市場推動產業發展，應用引領技術創新。在中國科學技術協會、四川省經濟和信息化廳及四川省科學技術廳等單位大力支持下，由成渝集成電路產教融合發展聯盟、四川省集成電路產業聯盟、四川省電子學會、深圳市半導體產業發展促進會、成都市集成電路行業協會及耀潤富生（重慶）國際貿易有限公司等多家單位共同主辦的2023第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會（簡稱：西部芯博會或CWGCE），將以“西部‘芯’機遇  共創‘芯’未來”為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。“CWGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產業和應用的集成電路專業博覽會，全球集成電路產業和應用領域頂級對話與合作平臺。
隨著數字中國和智慧社會戰略目標的加快推進，國家促進集成電路產業政策環境不斷完善，以協同創新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產業正呈現出全新格局；產業平穩快速增長，技術創新持續活躍，兼并重組不斷深入，產融結合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯動發展顯著。國家集成電路產業投資基金撬動作用顯現，地方性基金相繼設立，有效帶動一批重點項目投資。回顧“十三五”，全球集成電路產業進入深度調整與轉折期，這是中國集成電路產業實現“華麗轉身”的重要機遇期。
 
十大展區 300+參展企業云集成都
 
此次展會設立展區包括：
1.半導體設計、封測、制造生產廠商；      2.原材料；
3.生產設備；                            4.封裝工藝及設備；
5.測試與封裝配套產品；                  6.5G通信與信息技術；
7.半導體分立器件產品與應用技術等；      8.二手設備專區；                    
9.半導體光電器件；                     
10.IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝。
 
 
西部“芯”博會--集成電路產業“國家級”年度展示平臺
 
本屆展會亮點突出，創造新型模式、開啟會展新篇章，以參展企業的終端用戶單位為主要服務對象，通過主承協辦單位優勢、開辟新的活動模式。在招展同期開始逐一走訪終端用戶，建立有效的溝通關系，利用主協辦方圈子深入企業、深度溝通、了解市場需要和發展趨勢，搭建真正的供需雙方交流平臺。
一、集成電路產品與應用展示實現上下游產業無縫對接
“CWGCE 2023”集中展示IC在光電領域、物聯網、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果，涵蓋集成電路設計、半導體制造，以及半導體設備和材料，集成電路整機系統企業、通路商、分銷商，半導體企業齊聚一堂共謀發展。
二、對標世界前沿，匯聚中國核心力量，把脈產業發展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會
本次展會將邀請工信部相關領導、省政府相關領導、中國電子學會、國內外半導體行業著名企業高層參加“CWGCE 2023”發展論壇，發表主旨演講，共同探討市場走勢。
大會串聯芯片半導體全產業鏈，聚焦行業應用與創新技術，為生產商提供新思路及解決方案新途徑，為終端買家提供精準對接和交流洽談絕佳機會。將技術推向市場，讓市場獲知技術。
大會力邀中國電子、中芯國際、長江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯發科、臺積電、臺聯電……等國內外集成電路核心企業高層代表出席。
三、百家媒體的關注將使您市場推廣的價值最大化
“CWGCE 2023”期間將會聚集國家級權威媒體、地方媒體、專業媒體等230余家，深度報道展會，掀起媒體關注熱潮。

• 招商與組織觀眾同步進行 

大會組委會派專人組織買家與目標專業觀眾，將組織參觀與目標客戶落實到位，我們傾力組織了3-5萬專業買家。
五、智能電子與信息通信空前盛會
“CWGCE 2023”與第23屆智能電子博覽會、信息通信博覽會、2023第二屆西部半導體產業創新與發展高峰論壇（CWGCE 2023主論壇）同期同地舉辦，形成半導體、智能電子及信息通信行業全產業鏈互動，讓您一飽眼福，一舉多得，沉浸式極致體驗“高精尖”之旅！  
 
 
西部“芯”機遇 ，共創“芯”未來
 
2023第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會
2023年11月29日 至12月1日
成都 世紀城新國際會展中心
與您不見不散！

大會組委會辦公室：
電  話：18584594618（微信同號）           
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